晶圓級封裝紅外探測器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，
1、項目建設(shè)地址：湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新三路27號二期3#樓1F。
2、項目內(nèi)容：新建一條晶圓級封裝紅外探測器芯片生產(chǎn)線；購置光刻機、刻蝕、沉積等設(shè)備173臺套。
3、項目總投資：87534萬元。。

項目地點以及聯(lián)系方式

該項目的所在地位于湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新三路27號二期3#樓1F，其中項目的聯(lián)系單位為武漢鯤鵬微納光電有限公司。招標(biāo)代理機構(gòu)聯(lián)系人及聯(lián)系方式為
。

目前晶圓級封裝紅外探測器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目項目進展到環(huán)境影響評價階段；該項目由中項網(wǎng)（m.digimusic.com.cn）于2020-10-28全網(wǎng)及時發(fā)布！更多工程信息的咨詢服務(wù)請訪問中項網(wǎng)！