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項目名稱：集成電路封裝用互連材料產(chǎn)業(yè)化項目

更新時間	2024-12-11	招標(biāo)單位	我要查看
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施工中標(biāo)候選人公示工程編號 230F0SG202400084 建設(shè)單位名稱北京有色金屬與稀土應(yīng)用研究所有限公司工程名稱集成電路封裝用互連材料產(chǎn)業(yè)化項目建筑規(guī)模改造面積:8436平方米，最高高度8.8米，最大跨度6米，結(jié)構(gòu)形式:鋼結(jié)構(gòu) 建設(shè)地點北京市北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)（通州）科創(chuàng)東五街8號中標(biāo)候選人中航天建設(shè)工程集團有限公司北京首華建設(shè)經(jīng)營有限公司中建保新(北京)建設(shè)工程有限公司公示開始時間 2024-12-12 中標(biāo)價(元) 詳細內(nèi)容

標(biāo)簽：北京有色金屬與稀土應(yīng)用研究所有限公司

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